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各種（zhǒng）材料的熔融（róng）溫度直接決定複合袋的最低（dī）熱封溫度，而熱封（fēng）溫度對熱封強度（dù）的（de）影響（xiǎng）最為（wéi）直接，在實際生產過程中，由於受到熱封壓力，製袋速度及複（fù）合基（jī）材（cái）的厚度等多方麵因（yīn）素的影響，熱封溫度往往要高於熱封材料的熔融溫度。
因為（wéi）熱封溫度若低（dī）於熱封材料的軟化點(即熔融溫度（dù）)，則無論怎樣加大（dà）壓力或延長熱封時間，均不（bú）能（néng）使熱封層封合，但是若熱封溫（wēn）度（dù）過高，又極易（yì）損傷焊邊處的熱（rè）封材料（liào），使之熔（róng）融擠出，產生“根切（qiē）”現象，大大（dà）降低封口（kǒu）的熱封強度和複合袋（dài）的耐衝擊性能。
本款實驗（yàn）室熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材（cái）、軟（ruǎn）包裝複（fù）合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱（rè）封溫度、熱封時間、熱封壓力等數。
L0001實（shí）驗室熱（rè）封測試儀
各種材料的（de）熔融溫度直（zhí）接決定複合袋的最低熱封溫（wēn）度，而熱封溫度對熱封強度的影響最為直接，在實際生產過程中，由於受到熱封壓力，製袋速度及複合基材的厚度等多方麵因（yīn）素的影響，熱封溫（wēn）度往往要高於熱封材料的熔融溫度。因為熱封（fēng）溫度若低於熱封材料的軟化點(即熔融溫度)，則無論（lùn）怎樣加大壓力或延長熱封時間，均不能使熱封層封合，但是若熱封溫度過（guò）高（gāo），又極易損傷焊邊處的熱封材料，使之（zhī）熔融擠出，產（chǎn）生“根切”現象，大大（dà）降低封口的熱封強度和（hé）複合袋的耐（nài）衝擊性能。本款實驗室熱封儀采（cǎi）用熱壓（yā）封口法（fǎ）測定塑料薄膜（mó）基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等數。
應（yīng）用:
• 軟包裝（zhuāng）行業
• 塑料薄膜
• 塑（sù）料片
產品特點:
•上下分開式溫度控（kòng）製器，室溫到300℃
•5×180mm密封條（tiáo）
•密封麵10x 180mm
•可更換密封條
•密（mì）封壓（yā）力可調
•密封時間（jiān）定時，設置為0-999.9秒
•最（zuì）大封口80psi
•腳踏開關
•安全開關
參考標準:
• ASTMF2029
選配件（jiàn）:
• 凹凸壓頭: 10mm x 180mm
• 10mm x 180 mm密（mì）封壓頭
• 15mm x 180 mm密封壓頭
• 20mm x 180 mm密封（fēng）壓頭
動力單元：
• 氣動供（gòng）應: 80 psi（最大）
• 電氣連接: 220/240 VAC @ 50 HZ or 110VAC @ 60 HZ (根（gēn）據（jù）客（kè）戶需要定製)
• 外形尺寸: • H: 400mm • W: 350mm • D: 350mm
• 重量: 25kg
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